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会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。
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日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社（取締役社長：村田 博）は、本年６月２６日（水）～２８日（金）の３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「５Ｇ／６Ｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｗｏｒｌｄ」に出展します。

■ブース概要　（小間番号：南２ホール　１３－２３）

当社は、「粉砕」「分級」「供給」等の各種粉粒体機器の販売およびナノ粒子からミクロンオーダーの粒子を作製する粉体加工・受託加工事業を展開しています。当社が独自開発した粉粒体機器は、自動車や半導体等に用いられる電子材料の加工などで広く利用されています。また、粉体加工・受託加工事業はエレクトロニクス分野での実績が多く、確かな品質でお客様のモノづくりをサポートします。
ブースでは、パネル展示や動画等により、様々な粉体の加工実績や差別化された技術、装置の紹介のほか、工場建設におけるトータルエンジニアリングサービスやプラント設備技術、粉体ハンドリング技術についても紹介します。
具体的には、微細領域（シングル～ナノ領域）での粗大粒子の除去能力に優れた旋回式分級機「エアロファインクラシファイア」、シングルミクロンへの効率の良い粉砕が可能な気流式粉砕機「スーパージェットミル」、高周波熱プラズマ法（※）を用いて作製した酸化物や金属、窒化物、炭化物ナノ粒子、合金、複合酸化物、コアシェルタイプについて展示します。
※プラズマの発生に高周波電磁場を用いたナノ粒子製造法で、燃焼ガスや電極を用いないためクリーンな状態を保つことができ、コンタミネーションのない製造が可能

＜参考ＵＲＬ＞
私たちの強み／進化する粉体技術について　https://www.nisshineng.co.jp/point/powder.html

■「５Ｇ／６Ｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｗｏｒｌｄ」概要

・開催期間：	２０２４年６月２６日（水）〜２８日（金）
・開催時間：	１０：００～１８：００（最終日は１７：００終了）
・会　　場：	東京ビッグサイト　南展示棟（東京都江東区有明３－１１－１）
・主　　催：	ＲＸ Ｊａｐａｎ株式会社
・Webサイト：	https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/visit/5gm.html