この展示会情報は終了いたしました。
会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。
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■ブース概要 (小間番号：東５ホールＣ－２１)

当社ブースでは、食品や粉体等を取り扱う工場・生産設備のトータルエンジニアリングを提案します。特に、粉体ハンドリング技術として、少量多品種生産に適したバッチ連続システムである「マトコン・コンテナシステム」を紹介します。

≪主な出展内容≫

◆マトコン・コンテナシステム
粉体用コンテナを用いたバッチ連続システムで、コンタミネーションリスクの低減を可能にし、少量多品種生産に適しています。ブース内ではＬＥＤパネルを用いて構造のイメージや製造フロー例を分かりやすく紹介します。
当社は２００２年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとして「マトコン・コンテナシステム」をお客様へ導入しており、食品・医薬に加えて、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体等、幅広い分野で採用されています。

◆食品・粉体工場のトータルエンジニアリング
工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から、進め方・取り組み方のポイントを紹介します。また当社の工場建設や生産設備施工の実績について、工場写真やミニチュア模型を展示します。

■「ＴＯＫＹＯ ＰＡＣＫ ２０２４－東京国際包装展－」概要

ＴＯＫＹＯ ＰＡＣＫ ２０２４は、包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、相談や交流及び包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的とした、世界有数の国際総合包装展です。

・開催期間	：２０２４年１０月２３日（水）～２５日（金）
・開催時間	：１０：００～１７：００
・会　場	：東京ビッグサイト　東ホール（東京都江東区有明３－１１－１）
・主　催	：公益社団法人日本包装技術協会
・Ｗｅｂサイト	：https://www.tokyo-pack.jp/