日清エンジニアリング「TOKYO PACK 2024-東京国際包装展-」に出展
~工場・生産設備のエンジニアリング力をアピール~
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日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社(取締役社長:後藤 卓弘)は、本年10月23日(水)~25日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催される「TOKYO PACK2024-東京国際包装展-」に出展します。
▲ブースイメージ
■ブース概要 (小間番号:東5ホールC-21)
当社ブースでは、食品や粉体等を取り扱う工場・生産設備のトータルエンジニアリングを提案します。特に、粉体ハンドリング技術として、少量多品種生産に適したバッチ連続システムである「マトコン・コンテナシステム」を紹介します。
≪主な出展内容≫
◆マトコン・コンテナシステム
粉体用コンテナを用いたバッチ連続システムで、コンタミネーションリスクの低減を可能にし、少量多品種生産に適しています。ブース内ではLEDパネルを用いて構造のイメージや製造フロー例を分かりやすく紹介します。
当社は2002年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとして「マトコン・コンテナシステム」をお客様へ導入しており、食品・医薬に加えて、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体等、幅広い分野で採用されています。
<マトコン・コンテナシステム>
◆食品・粉体工場のトータルエンジニアリング
工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から、進め方・取り組み方のポイントを紹介します。また当社の工場建設や生産設備施工の実績について、工場写真やミニチュア模型を展示します。
■「TOKYO PACK 2024-東京国際包装展-」概要
TOKYO PACK 2024は、包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、相談や交流及び包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的とした、世界有数の国際総合包装展です。
・開催期間 | :2024年10月23日(水)~25日(金) |
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・開催時間 | :10:00~17:00 |
・会 場 | :東京ビッグサイト 東ホール(東京都江東区有明3-11-1) |
・主 催 | :公益社団法人日本包装技術協会 |
・Webサイト | :https://www.tokyo-pack.jp/ |
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