第4回フードテックジャパン東京

日清エンジニアリング「第4回フードテックジャパン東京」に出展
~食品工場の自動化・DX化を訴求する展示会でエンジニアリング力を紹介~

2023/11/08展示会情報

日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社(取締役社長:村田 博)は、本年12月6日(水)~8日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「第4回フードテックジャパン東京-食品工場の自動化・DX展-」に出展します。

第4回フードテックジャパン東京
▲当社ブースイメージ

■日清エンジニアリング ブース概要 (小間番号:南1ホール4-6)

当社ブースは“食品工場のトータルエンジニアリング”をメインテーマとし、食品工場におけるエンジニアリングサービスや、プラント設備技術について提案します。
また、実績を交えた展示で当社の取組みをわかりやすく紹介するとともに、お客様の工場建設や改修工事、プラント設備等の自動化を中心としたお困りごとに関する相談をお受けします。

◆食品工場トータルエンジニアリング
食品工場計画において、生産設備と建築・建築設備を一貫した思想で計画し、最適なソリューションを提供します。

◆食品工場リニューアル
食品工場のリニューアル計画における、生産と改修工事の効率的な管理手法について紹介します。

◆マトコン・コンテナシステム
IBC(中間バルクコンテナ)を用いた少量多品種生産および自動化に適したバッチ連続システムで、コンタミネーションリスクを低減する「マトコン・コンテナシステム」を紹介します。

■「第4回フードテックジャパン東京」概要

・開催期間 :2023年12月6日(水)〜8日(金)
・開催時間 :10:00~17:00
・会 場 :東京ビッグサイト 南展示棟(東京都江東区有明3-11-1)
・主 催 :RX Japan株式会社
・Webサイト https://www.foodtechjapan.jp/hub/ja-jp.html

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