日清エンジニアリング
「JAPAN PACK 2022[日本包装産業展]」に出展
~工場・生産設備のエンジニアリング力をアピール~
この展示会情報は終了いたしました。
会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。
会期中の配布資料をご希望の方は、営業部までお問い合わせください。
日清製粉グループの日清エンジニアリング株式会社(社長:村田 博)は、2022年2月15日(火)~2月18日(金)の4日間、東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催される「JAPAN PACK 2022[日本包装産業展]」に出展します。
■当社出展内容(ブース番号:西1ホール W1-P01)
<ブースイメージ>
≪主な出展内容≫
IBC(中間バルクコンテナ)を用いた少量多品種生産に適したバッチ連続システムです。
当社が2002年から英国マトコン社のエンジニアリング・パートナーとしてお客様へ導入させていただいており、これまで食品・医薬のみならず、化学、金属粉体や電子・電池材料粉体など、幅広い分野で採用されています。
コンタミネーションのリスクを低減し、少量多品種生産を効率化するコンテナシステムです。
<マトコン・コンテナ(IBC)システム>
●食品・粉体工場トータルエンジニアリング
工場建設や生産設備施工のプロジェクトについて、トータルエンジニアリングの視点から進め方・取り組み方のポイントをご紹介します。また当社の豊富な実績の一部を展示します。
■JAPAN PACK 2022[日本包装産業展]概要
JAPAN PACK(ジャパンパック)は、包装業界および関連業界における国内外の最新鋭機器・技術・サービスとそのユーザー・バイヤーが一堂に会する、2年に一度の大型商談展示会です。今年の開催テーマ『ともにつくる 未来の包程式』のもと、包装及び関連産業の最新機器・技術を公開します。バリューチェーンで全体最適を実現する「包程式」が、あらゆる生活必需品の生産から流通、消費、廃棄にわたる多種多様な課題を解決します。また、公式Webサイト内でオンライン形式でも開催されます。
・日 時:2022年2月15日(火)~2月18日(金)10:00~17:00
・会 場:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
西展示棟(1-4ホール)・南展示棟(1-2ホール)
・主 催:一般社団法人日本包装機械工業会
・開催テーマ:「ともにつくる 未来の包程式」
・Webサイト:https://japanpack.eventos.tokyo/web/portal/57/event/3972/
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