展示会情報

FOOMA JAPAN 2008国際食品工業展

会期:2008年5月27日(火)~30日(金)10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト 西ホール W2g-21

この展示会情報は終了いたしました。
会期中はたくさんの皆様にご来場いただき、深く御礼申しあげます。

国際食品工業展【FOOMA JAPAN 2008】出展のご案内

このたび当社は、本年5月27日(火)より30日(金)までの4日間、「食と機械の未来が、ここにある」をテーマに、東京ビッグサイトで開催されるFOOMA JAPAN(2008 国際食品工業展)に出展いたします。
当社ブースでは、「食の安心・安全」への取り組みとして「工場建設」に関する設計、施工はもとより、その運用である「トレーサビリティ」への対応など、ソフトの提供も含めて、食品の生産管理についてトータルでのご提案をさせて頂きます。
また、弊社の装置を用いた「食品の高付加価値化」を目指した粉粒体の熱処理加工についてもご紹介させて頂きます。

●出展社プレゼンテーションセミナー

「IH加熱と過熱水蒸気による食品の新しい熱処理について」
日時:5月30日(金)14:00~14:45
場所:展示会場内A会場(西ホール)
受付場所:西ホール アトリウムまたは東3ホール入口 先着90名様(無料)
※10:00より受付を開始します

●展示機器

◆粉粒体機器◆

・粉粒体連続熱処理装置 スパイラジュール
・ハイブリッドキルンmini (IH・過熱水蒸気の併用)

◆プラントエンジニアリング◆

・マトコン IBCシステム
・食品工場向け生産管理システム
・食品業界向け物流倉庫管理システム
・生産ライン各種システムフロー紹介
・施工例写真

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